"HBM 다음 주자 될 것"...SK하이닉스, 샌디스크와 HBF 첫 표준 규격 공개

SK하이닉스, 차세대 스토리지 기술 'HBF' 첫 표준 규격 공개

최근 SK하이닉스가 미국 캘리포니아에서 열린 'FMS 2026' 행사에서 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 '고대역폭플래시(HBF)'의 첫 표준 규격을 발표했습니다. 이번 발표는 메모리와 스토리지 기술의 경계를 허물며 데이터 처리 효율성을 한층 끌어올리기 위한 중요한 이정표로 평가받고 있습니다.

HBF: 메모리와 스토리지의 새로운 경계

HBF는 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 위치한 새로운 메모리 계층입니다. 기존의 HBM이 빠른 데이터 전송 속도를 자랑하는 반면, HBF는 낸드(NAND) 기반으로 용량을 대폭 늘릴 수 있는 장점을 가지고 있습니다. 이 기술은 특히 인공지능(AI) 추론 환경에서 대량의 데이터 처리가 필요한 상황에서 대역폭과 용량을 동시에 만족시킬 수 있는 가능성을 열어줍니다.

이번 발표에서 HBF의 용량은 8단 및 16단 스택 구성 기준으로 최대 512기가바이트(GB)에 달하며, 대역폭은 세 가지 등급으로 나뉘어 초당 0.4테라바이트(TB)에서 3.0TB까지 구현할 수 있습니다. 이처럼 다양한 대역폭 옵션은 여러 프로세서, 즉 GPU와 CPU 등과의 유연한 연결을 가능하게 합니다.

업계 표준의 채택과 신뢰성 확보

HBF의 성공적인 도입을 위해 SK하이닉스는 업계 표준인 'UCIe'를 채택해 다양한 프로세서와의 호환성을 극대화하였습니다. 이는 기존의 다양한 메모리 기술과의 통합을 수월하게 만들어, 기술 간 경계를 허물고 효율을 높이는 데 기여할 것으로 보입니다.

이번 규격에는 연결 인터페이스 및 전기적 특성, HBF 다이 스택 공정의 신뢰성 및 패키징 가이드, 데이터 입출력을 위한 소프트웨어 사용 지침 등이 포함되어 있어, 개발자와 엔지니어들이 HBF 기술을 보다 쉽게 활용할 수 있도록 돕고 있습니다. 또한, 이 표준은 글로벌 개방형 데이터센터 기술 협력체인 '오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)'를 통해 공개되어, 업계 전반의 협력과 발전을 촉진할 것으로 기대됩니다.

향후 전망과 기대 효과

SK하이닉스는 HBF 기술을 바탕으로 메모리와 스토리지 간의 경계를 확장하며, 시스템 전반의 효율성을 극대화하는 새로운 아키텍처를 구현하겠다는 포부를 밝혔습니다. 특히, 이번 행사에서 공개된 10세대(V10) 375단 4D 낸드는 이전 세대 대비 전력 대비 성능이 2.5배 향상되어, 고성능 및 고용량 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 양산이 내년 초 시작될 예정입니다.

이러한 혁신적인 기술들은 앞으로 AI, 빅데이터, 클라우드 컴퓨팅 등 다양한 분야에서 데이터 처리의 새로운 패러다임을 제시할 것으로 보입니다. SK하이닉스와 샌디스크의 HBF 표준 규격 발표가 메모리 및 스토리지 산업에 미칠 긍정적인 영향을 기대해 봅니다.