중국, 25년 만에 반도체 IP 보호 개편…미 제재 맞서 칩 설계 '자산화'

중국이 미국의 반도체 제재에 대응하기 위해 자국의 반도체 설계 지식재산권(IP) 보호 체계를 25년 만에 대대적으로 개편하기로 결정했다. 이번 개정안은 중국 정부가 자국의 반도체 기술을 국가 전략 자산으로 삼겠다는 의지를 담고 있으며, 집적회로(IC) 레이아웃 설계의 등록 기준을 대폭 강화하는 내용을 포함하고 있다. 이러한 변화는 중국의 반도체 산업이 앞으로 나아갈 방향을 제시하며, 글로벌 기술 경쟁에서의 입지를 다지는 데 중요한 역할을 할 것으로 보인다.

반도체 설계 보호 체계의 개편

중국 국무원은 최근 반도체 설계 관련 ‘집적회로 배치설계 보호 조례’ 개정안을 발표하고, 오는 10월 15일부터 시행에 들어간다고 밝혔다. 이 개정안은 2001년 제도 도입 이후 25년 만의 대규모 변화로, 중국의 반도체 기술 보호와 육성을 위한 전략적인 조치로 풀이된다. 개정안의 주요 골자는 집적회로 레이아웃 설계의 등록 요건을 강화하여, 출원인이 제출한 설계가 독창적인 연구개발의 결과물임을 입증하도록 요구하는 것이다.

특히, 출원자는 설계에서 자신의 독창적 기여가 어떤 부분인지 명확하게 제시해야 하며, 이는 부실한 출원을 걸러내는 데 중점을 두고 있다. 이러한 조치로 인해 실제로 기술력을 보유한 기업과 그렇지 않은 기업의 구분이 보다 명확해질 것으로 기대되고 있다. 등록 요건을 충족하지 못하는 출원은 심사 단계에서 거부될 수 있으며, 이미 등록된 설계에 대해서도 취소 절차가 마련되어 있다.

징벌적 손해배상 제도의 도입

이번 개정안의 또 다른 주목할 만한 변화는 지식재산권 침해에 대한 처벌 강화이다. 법원은 앞으로 권리자가 입은 손실이나 침해자가 얻은 이익을 기준으로 손해배상을 산정할 수 있으며, 악의적인 침해로 인정될 경우 징벌적 손해배상을 명령할 수 있는 권한이 부여된다. 이러한 조치는 기업들이 침해를 저지를 경우 강력한 법적 대응을 받을 수 있다는 점에서, 반도체 설계 기술 보호를 더욱 강화할 것으로 보인다.

또한, 설계권의 라이선스, 양도 및 담보 활용 절차가 명확히 규정되고, 설계 개발자들에게는 합리적인 보상과 인센티브가 지급되도록 하는 조항도 포함되어 있다. 이는 반도체 산업의 인재 양성과 기술 개발을 촉진하는 긍정적인 효과를 기대할 수 있다.

반도체 산업의 전략적 가치

이번 개편은 미국이 중국의 첨단 반도체 설계 자동화(EDA) 소프트웨어 및 제조 장비 수출을 제한하는 가운데 이루어진 결정으로, 중국 정부가 자국의 반도체 산업, 특히 팹리스 기업들의 설계 기술을 국가 차원에서 보호해야 한다는 판단을 내렸음을 보여준다. 업계에서는 이번 개정이 수출 통제와 같은 직접적인 규제는 아니지만, 중국이 자국의 반도체 설계 기술의 전략적 가치를 높게 평가하기 시작했음을 알리는 신호로 해석하고 있다.

중국 정부는 앞으로 핵심 반도체 설계 기술이 해외로 이전되거나 외국 기업에 인수되는 것을 제한하는 방안을 검토하고 있으며, 심지어 자국 설계를 기반으로 한 첨단 칩의 해외 생산을 제한하는 방안도 생각하고 있는 것으로 알려졌다. 다만, 이번 개정안에는 해외 생산을 직접 금지하는 내용은 포함되지 않아, 현재로서는 중국의 팹리스 기업들이 대만 TSMC나 삼성 파운드리와 같은 해외 생산 시설을 활용하는 데는 제약이 없지만, 미중 간의 기술 경쟁이 격화될 경우 규제가 강화될 가능성이 존재한다.

이번 개편은 중국 반도체 산업이 자국 기술의 중요성을 인식하고, 이를 보호하기 위한 체계적인 노력을 기울이고 있다는 점에서 의미가 크다. 향후 반도체 설계 분야의 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 예상되며, 중국의 이러한 변화는 글로벌 반도체 시장에 significant한 영향을 미칠 것으로 보인다.