후지필름, AI 반도체 소재 생산 확대...'필름·사무기기 넘어 체질 개선'

후지필름, AI 시대를 대비한 반도체 소재 생산 확대

후지필름이 AI 데이터센터의 급속한 확산에 대응하기 위해 반도체 제조용 핵심 소재 생산 능력을 대폭 강화하기로 결정했다. 카메라와 사무기기 등 전통적인 사업 분야에서 어려움을 겪고 있는 이 회사는 반도체 소재를 차세대 성장 동력으로 삼으며 새로운 전환점을 모색하고 있다. 이를 통해 반도체 산업의 기회를 잡고, 기존 사업의 부진을 극복하겠다는 전략이 주목받고 있다.

새로운 제조 시설 구축

후지필름은 일본 남부 오이타현에 위치한 새로운 제조 공장에 약 70억 엔, 즉 600억 원을 투자하여 본격적인 생산 확대에 나섰다. 이번 공장은 반도체 웨이퍼의 화학기계적 연마(CMP) 공정 이후에 사용되는 세척제의 생산 능력을 현재의 3배로 늘릴 계획이다. CMP 공정은 반도체 웨이퍼의 표면을 평탄하게 만드는 필수 과정으로, 이 후 처리에서 사용되는 세척제는 미세 입자와 화학적 잔여물을 제거해 웨이퍼의 품질을 유지하는 중요한 역할을 한다.

AI 데이터센터의 수요 급증에 따라, 반도체 공급망에서는 소재 부족과 병목 현상이 발생하고 있다. 후지필름은 이러한 시장 상황을 반영하며, 빠르게 성장하는 반도체 소재 시장의 기회를 선도하기 위해 생산 기반을 확장하고 있다.

반도체 소재 사업의 성장세

후지필름의 반도체 소재 사업은 올해 4~6월 분기에 전년 동기 대비 25% 증가하는 등 두드러진 성과를 보이고 있다. CMP 슬러리와 후처리 세척제를 포함해 포토레지스트, 폴리이미드 등 다양한 첨단 반도체 제조에 필요한 소재의 연구개발과 생산 능력도 지속적으로 확대하고 있다. 이러한 노력은 반도체 제조 공정에서 더 많은 영역을 담당하는 소재 공급업체로 도약하기 위한 것이다.

특히, 후지필름은 노광 공정과 첨단 패키징에 필요한 다양한 소재군을 신속하게 개발하는 한편, AI 기반 도구를 활용해 새로운 화학 소재의 배합을 찾는 연구개발의 효율성을 높이고 있다. 기존에는 수년씩 걸리던 배합 개발 시간이 이제는 수개월로 단축되었다는 점은 후지필름의 기술적 진보를 잘 보여준다.

사업 재편과 새로운 도전

후지필름은 반도체 소재와 바이오 의약품을 미래의 핵심 사업으로 재편하려는 의지를 강하게 내비치고 있다. 반면 현재 전체 매출의 약 35%를 차지하는 전통적인 사무기기 사업은 부진을 겪고 있으며, 이에 대한 구조조정 방안도 검토하고 있다. 사업을 별도의 법인으로 분리하여 성장 분야에 신속하게 투자할 수 있는 구조를 마련하겠다는 계획이다.

후지필름의 이번 결정은 단순한 사업 확장을 넘어, AI와 반도체 산업의 융합이 가져올 새로운 기회를 선도하기 위한 전략으로 해석된다. AI 데이터센터가 확산되면서 반도체 소재에 대한 필요성이 급증하고 있는 만큼, 후지필름의 발 빠른 대응이 앞으로 얼마나 효과를 발휘할지 귀추가 주목된다. 이 같은 변화는 후지필름이 전통 산업에서 벗어나 혁신적인 기술 기업으로 자리매김하는 데 중요한 전환점이 될 것으로 기대된다.