‘반도체 자립’ 속도 내는 샤오미...차세대 3나노 SoC ‘엑스링 O3’ 공개

샤오미가 반도체 자립을 향한 발걸음을 더욱 가속화하고 있습니다. 최근 공개한 차세대 모바일 프로세서 ‘엑스링 O3(Xring O3)’는 그 대표적인 사례로, 자체 설계한 기술력의 진화를 엿볼 수 있는 기회를 제공합니다. 지난해 첫 선을 보인 ‘엑스링 O1’ 이후 불과 1년 만에 3나노미터(nm) 공정의 칩을 선보이며, 외부 공급업체 의존도를 줄이고자 하는 샤오미의 노력이 돋보입니다.

차세대 모바일 프로세서 ‘엑스링 O3’의 특징

지난 24일(현지시간) 샤오미는 CPU, GPU, AI 연산, 이미지 처리 기능을 하나의 칩에 통합한 엑스링 O3를 공개했습니다. 이 새로운 SoC는 전작인 엑스링 O1에 비해 연산 성능이 최대 60%, 그래픽 처리 성능은 85% 이상 향상되었으며, 이미지 처리와 AI 성능도 크게 강화되었습니다. 특히 모바일 칩 중에서는 처음으로 LPDDR6 메모리를 지원한다는 점은 주목할 만한 변화입니다.

엑스링 O3는 대만의 TSMC에서 3나노 공정으로 제조될 예정이며, 이는 최신 모바일 칩에 적용되는 첨단 제조 기술입니다. 이러한 공정을 통해 샤오미는 자체 반도체 설계 역량을 한층 끌어올리고 있으며, 이를 통해 스마트폰 시장에서의 경쟁력을 높이고자 하는 전략을 세우고 있습니다.

반도체 자립을 위한 지속적인 투자

샤오미의 반도체 개발은 2021년 대규모 사업 재개 이후 본격화되었습니다. 회사는 향후 10년간 최소 500억 위안(약 7조 원)을 반도체 개발에 투자할 계획이며, 현재까지 엑스링 칩 개발에만 200억 위안(약 3조 원)을 투입한 것으로 알려졌습니다. 또한 반도체 설계 인력도 지난해 2,500명에서 3,000명 이상으로 확대하는 등 인프라를 강화하고 있습니다.

이러한 노력은 샤오미의 스마트폰을 비롯한 다양한 제품에 긍정적인 영향을 미치고 있습니다. 엑스링 O1은 출시 이후 스마트폰, 태블릿, 스마트워치 등 다양한 기기에 탑재되며 누적 출하량이 100만 대를 초과했습니다. 그러나 스마트폰에 적용된 수량은 15만 대에 불과해, 향후 더 많은 성과를 내기 위한 노력이 필요하다는 지적도 있습니다.

시장 경쟁 속의 기회를 노리다

샤오미의 엑스링 O3는 차기 플래그십 폴더블 스마트폰에 탑재될 것으로 예상되며, 초기 출하량은 약 20만에서 30만 대에 이를 것으로 전망됩니다. 폴더블폰 시장에서 중국 업체들 간의 치열한 경쟁 속에서 샤오미는 자체 칩을 통해 하드웨어와 소프트웨어의 통합도를 높이고, 제품 차별화를 꾀하고자 합니다.

이 외에도 샤오미는 TSMC에 6nm 기반의 신경망처리장치(NPU)인 ‘엑스링 O100’과 3nm 기반의 자율주행용 칩 ‘엑스링 D100’의 생산을 맡기며 반도체 포트폴리오를 확장하고 있습니다. 이 두 칩은 내년부터 소비자 기기 및 자율주행 시스템에 활용될 예정입니다.

샤오미의 이러한 행보는 애플, 삼성전자, 화웨이와 같은 주요 스마트폰 제조사들이 자체 칩 설계를 통해 핵심 부품에 대한 통제력을 강화하는 흐름과 일맥상통합니다. 특히 화웨이는 미국의 제재 이후 자체 개발한 ‘기린’ 프로세서를 프리미엄 스마트폰에 탑재하며, 차별화된 시장 전략을 펼치고 있습니다.

샤오미의 반도체 자립은 단순한 기술 개발을 넘어, 미래의 스마트폰 시장에서 경쟁력을 유지하고, 혁신을 이끌어 나가는 기반이 될 것으로 기대됩니다. 앞으로의 행보가 주목되는 가운데, 샤오미가 어떻게 이 기술력을 활용해 나갈지 귀추가 주목됩니다.