SK하이닉스, 인디애나 공장 착공...2029년 양산·키옥시아 협력 확대 모색

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 반도체 팹을 착공하며 고대역폭메모리(HBM) 생산 능력을 대폭 확장합니다. 이는 인공지능(AI) 반도체 시장의 성장에 발맞추어 진행되는 전략으로, HBM 공급 부족이 예상되는 상황에서 SK하이닉스의 공급망 강화가 더욱 중요한 시점에 접어들었습니다.

인디애나 공장 착공 및 HBM 생산 계획

SK하이닉스는 지난 27일(현지시간) 인디애나주 웨스트라파예트의 퍼듀 리서치 파크에서 HBM 생산을 위한 첨단 메모리 패키징 시설의 착공식을 개최했습니다. 이번 공장은 약 54만 제곱미터에 달하는 대규모 부지에 들어서며, 미국 내 최초의 HBM 패키징 생산 기지로 자리 잡게 됩니다. 이 공장은 2028년 하반기에 클린룸 운영을 시작하고, 2029년 3분기부터는 차세대 HBM4E의 양산에 돌입할 예정입니다. SK하이닉스는 이 시설을 통해 연간 수십만 장의 웨이퍼를 처리할 수 있는 능력을 갖출 계획이며, 이를 통해 직접 1,000개의 일자리를 창출할 것으로 예상하고 있습니다. 더불어, 관련 협력업체와 함께하면 총 7,000개의 일자리가 생길 것으로 보입니다.

HBM은 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 적층하여 데이터 처리 속도를 높이고 전력 소비를 줄이는 등 AI 가속기에 필수적인 역할을 하고 있습니다. SK하이닉스는 이 공장에서 한국과 중국에서 제조된 메모리 칩을 운송받아 첨단 패키징 및 테스트를 진행하는 방식으로 HBM 생산을 이어갈 계획입니다.

연구 개발 및 지역 경제 성장

인디애나 공장은 단순한 생산 시설에 그치지 않고, AI 반도체 및 첨단 패키징 기술에 대한 연구개발(R&D) 시설도 함께 구축됩니다. SK하이닉스는 인근 퍼듀 대학교와 협력하여 HBM과 시스템 통합, 첨단 패키징 기술을 공동 연구할 계획입니다. 이를 통해 AI 반도체 고객사와 협력하여 차세대 메모리 개발을 진행하고, 미국 내 반도체 생태계의 확대를 꾀하고 있습니다. SK하이닉스는 100개 이상의 소재 및 부품 업체를 공급망 후보로 검토 중이며, 이러한 노력은 지역 경제에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대됩니다.

또한, SK하이닉스는 미국 정부의 반도체 지원 정책을 통해 2024년까지 최대 4억5800만 달러의 보조금과 5억 달러의 대출 지원을 확보했습니다. 인디애나주에서도 최대 7억1200만 달러 규모의 인센티브가 제공되며, SK하이닉스는 2030년까지 미국 내 총 투자 규모를 450억 달러로 확대할 계획입니다.

향후 전망 및 키옥시아와의 협력

SK하이닉스는 향후 HBM 시장에서의 영향력을 더욱 확대할 것으로 보입니다. 카운터포인트리서치에 따르면, SK하이닉스는 2026년 1분기 글로벌 HBM 매출 기준 58%의 점유율을 차지하며, 경쟁사인 삼성전자와 마이크론을 크게 앞설 것으로 예상됩니다. AI 반도체 시장에서의 수요가 급증하고 있는 가운데, SK하이닉스는 일본의 메모리 업체 키옥시아와의 협력 가능성도 언급했습니다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 키옥시아와의 공동 개발 방안을 검토 중이라고 밝혔으며, 향후 낸드플래시 시장에서도 협력이 이루어질 수 있을 것으로 보입니다.

이번 인디애나 공장의 착공은 SK하이닉스가 AI 반도체 시장에서의 입지를 더욱 강화하고, 안정적인 공급망을 구축하는 중요한 전환점이 될 것입니다. 반도체 산업의 지속적인 성장과 함께 SK하이닉스의 미래에 기대가 모아집니다.