화웨이, 차세대 AI 칩 출시 앞당긴다..."대규모 연결로 엔비디아 추격"

화웨이가 차세대 AI 칩 출시를 앞당기며 엔비디아를 추격하고 있다는 소식이 전해졌다. 미국의 반도체 규제가 지속되는 가운데, 화웨이는 AI 컴퓨팅 영역에서의 입지를 더욱 강화하기 위해 새로운 전략을 모색하고 있다. 이번 발표에서 화웨이는 차세대 AI 가속기 '어센드 960DT'의 출시를 2027년 1분기로 앞당길 계획이라고 밝혔다. 이는 당초 예상했던 3분기보다 약 두 분기 가량 빠른 일정이다. 이러한 움직임은 화웨이가 대규모 AI 컴퓨팅 시스템 구축에 집중하고 있다는 신호로 해석된다.

대규모 연결의 힘

화웨이는 개별 칩의 성능 한계를 극복하기 위해 여러 개의 칩을 하나의 시스템처럼 연결하는 방식을 채택하고 있다. 이를 통해 수많은 AI 가속기를 하나의 클러스터로 묶어 단일 칩의 성능을 시스템 차원에서 보완하려는 전략이다. 핵심 기술인 '피어리움(Peerium) 컴퓨팅 아키텍처'와 '유니파이드버스(UnifiedBus)'는 이러한 대규모 연결을 가능하게 한다. 유니파이드버스는 프로세서, 메모리, 스토리지, 네트워크 장비를 빠르게 연결해 대규모 AI 시스템에서 데이터를 효율적으로 주고받을 수 있도록 설계됐다.

특히, 화웨이는 AI 모델 훈련에서 칩 간 통신 속도를 높이는 것이 중요하다고 강조하고 있다. 칩 간 연결 속도를 향상시키면 전체 시스템의 연산 능력을 보다 효율적으로 활용할 수 있기 때문이다. 이러한 기술적 접근은 대규모 AI 모델 훈련 시 칩 간 통신이 전체 작업 시간의 40% 이상을 차지하는 현실을 고려한 결과이다.

중국 내 AI 칩 생태계 확대

화웨이의 AI 칩 사업은 중국 내 수요 중심으로 빠르게 성장하고 있다. 에릭 쉬 화웨이 순환 회장은 현재 AI 컴퓨팅 장비의 생산 능력이 중국 내 수요를 충분히 충족하기 어려운 상황이라며, 대규모 해외 판매 계획은 없다고 전했다. 그러나 일부 해외 시장에는 제한적으로 공급하고 있으며, 중국 내 AI 칩 시장에서 화웨이의 어센드 칩이 엔비디아보다 높은 시장 점유율을 기록할 것으로 기대하고 있다.

화웨이는 소프트웨어 생태계 확장에도 힘을 쏟고 있다. 매달 5,200명 이상의 개발자가 어센드 칩용 소프트웨어 개발에 참여하고 있으며, 40개 이상의 AI 모델이 화웨이의 컴퓨팅 플랫폼에서 직접 학습되고 있다. 그러나 엔비디아의 CUDA 생태계가 이미 방대하게 구축되어 있어 여전히 소프트웨어 분야에서는 격차가 존재한다.

자립을 향한 도전

미국의 첨단 반도체 제조 장비 및 기술 접근 제한으로 인해 화웨이는 개별 칩의 미세공정에서 제약을 받고 있다. 이에 따라 화웨이는 스스로의 기술력으로 AI 칩 분야에서의 자립을 추진하고 있다. 쉬 회장은 "우리는 중국에 칩을 판매할지 말지 다른 사람의 의사에 따라 운명이 결정되는 상황을 받아들일 수 없다"며, 완전한 자립의 필요성을 강조했다.

앞으로 화웨이는 매년 새로운 세대의 AI 칩을 시장에 선보일 계획을 세우고 있으며, 어센드 970과 980 등의 후속 모델도 출시할 예정이다. 이러한 전략은 단순한 기술 발전을 넘어, 중국 내 AI 산업의 자립성과 경쟁력을 높이는 데 중점을 두고 있다.

결국 화웨이의 이번 출시는 AI 칩 시장에서의 경쟁 구도를 더욱 복잡하게 만들며, 기술 자립을 위한 대안으로 주목받고 있다. 향후 화웨이가 얼마나 빠르게 자립을 이루고, 엔비디아와의 경쟁에서 어떤 성과를 거둘 수 있을지 귀추가 주목된다.