브로드컴, 앤트로픽에 80조 대출 보증…칩 판매 위해 금융 지원

브로드컴이 앤트로픽을 위한 대규모 자금 지원에 나섭니다. 이 지원은 AI 칩 및 서버 판매를 확대하고, 고객사의 컴퓨팅 수요를 충족시키기 위한 전략의 일환입니다. 브로드컴은 최대 600억 달러(약 80조 원)의 자금을 조달하여 앤트로픽의 컴퓨팅 인프라 구축을 도울 예정입니다.

대출 구조와 브로드컴의 전략

브로드컴의 주간 은행단은 뱅크오브아메리카, 씨티그룹, 모건스탠리 등으로 구성되어 있으며, 이들은 420억 달러(약 56조 원) 규모의 선순위 담보 대출 상품을 시장에 배포할 계획입니다. 브로드컴은 이 대출에 대해 잔존가치 지원(Residual Value Support)을 제공하여 실제로 대출을 보증할 방침입니다. 이는 대출금을 상환할 때 발생할 수 있는 손실을 보전해주겠다는 의미로, 앤트로픽이 AI 장비의 중고 가치가 하락하더라도 대출금 상환에 차질이 없도록 돕겠다는 약속입니다.

나머지 180억 달러(약 24조 원)는 후순위 대출로 신용 위험이 높은 채권으로 구성되며, 이 중 절반은 세계 최대의 사모펀드 운용사인 블랙스톤이 직접 투자합니다. 이번 자금 지원은 AI 스타트업이 필요한 칩과 관련 인프라를 확보하는 데 큰 도움이 될 것으로 기대되고 있습니다.

앤트로픽과 브로드컴의 협력 확대

앤트로픽은 최근 기업공개(IPO) 서류에서 브로드컴과의 협력 관계를 공개하며, 컴퓨팅 공급, 장비 임대, 금융 지원을 포괄하는 내용을 명시했습니다. 특히, 브로드컴은 앤트로픽의 총 인프라 약정액 중 1612억 달러(약 215조 원)의 장비 임대 물량을 포함해 최대 420억 달러의 대출 지원을 제공하기로 했습니다.

이와 같은 협력은 앤트로픽이 내년 브로드컴의 최대 매출처로 부상할 것으로 예상되면서 더욱 의미를 갖습니다. 앤트로픽은 5년간 TPU(텐서 처리 장치) 컴퓨팅 용량을 임대하기 위한 1252억 달러(약 168조 원) 규모의 계약을 체결했으며, 브로드컴과 구글은 차세대 TPU를 공동 개발하는 프로젝트를 진행 중입니다. 이 협력은 2027년부터 수 기가와트(GW) 규모의 차세대 TPU 컴퓨팅 자원에 접근할 수 있도록 하는 방향으로 나아가고 있습니다.

AI 칩 시장의 새로운 지형

이번 거래는 엔비디아가 고객의 AI 칩 구매를 지원하는 방식과 유사합니다. AI 인프라 구축에 필요한 자금이 데이터센터와 GPU, TPU, 서버 등으로 확대되면서, 반도체 기업들이 금융 서비스를 제공하는 사례가 늘고 있습니다. 이러한 '순환 금융' 모델은 반도체 업계의 새로운 트렌드로 떠오르고 있으며, 브로드컴 역시 AI 칩 시장에서 엔비디아와 경쟁하기 위해 대규모 고객 확보에 나서고 있습니다.

하지만 이와 동시에 앤트로픽은 브로드컴이 하드웨어 공급업체이자 금융 파트너로서의 역할을 동시에 수행함에 따라 이해 상충의 가능성을 지적했습니다. 가격이나 하드웨어 결정이 컴퓨팅 인프라에 미치는 영향이 불가피하기 때문입니다.

결론적으로, 브로드컴과 앤트로픽의 협력은 단순한 칩 거래를 넘어선 전략적 파트너십으로 진화하고 있습니다. 이번 자금 지원이 향후 AI 시장에서의 경쟁력을 높일 수 있을지, 그리고 두 회사 간의 관계가 어떻게 발전할지 주목할 필요가 있습니다.