헨켈, SEDEX 2026서 AI·HBM 시대 위한 첨단 패키징 소재 솔루션 선보여

헨켈, SEDEX 2026에서 AI·HBM 시대를 위한 첨단 패키징 기술 선보인다

오는 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 SEDEX 2026에서 헨켈(Henkel)이 AI(인공지능)와 HBM(고대역폭 메모리) 시대에 적합한 첨단 패키징 소재 솔루션을 공개한다. 헨켈의 접착 테크놀러지스 사업부는 이번 전시를 통해 다양한 첨단 기술이 요구되는 반도체 패키징 분야에서의 혁신적인 접근을 선보일 예정이다. 특히, AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 기술의 발전으로 인해 반도체 패키징의 구조가 더욱 복잡해지고 있으며, 이에 따른 새로운 기술적 도전 과제가 부각되고 있다.

첨단 패키징 기술의 필요성

AI와 HPC의 발전은 반도체 산업에 큰 변화를 가져오고 있다. 데이터 처리 성능에 대한 수요가 증가하면서, 반도체는 더 높은 집적도와 복잡한 구조를 요구하고 있다. 이러한 배경 속에서, 2.5D 및 3D 패키징 기술, 칩렛 및 이종 집적 기술이 각광받고 있는데, 이들은 데이터 처리 성능을 극대화하는 동시에 높은 열 밀도와 기계적 응력 문제 및 패키지 휨(warpage)과 같은 새로운 과제를 동반한다. 헨켈은 이러한 복합적인 요구를 해결하기 위한 첨단 소재 기술을 개발하고 있으며, 각 패키징 공정에서 요구되는 기능을 바탕으로 고객과 함께 기술적 문제를 해결하고 있다.

헨켈의 솔루션: 신뢰성과 안정성 확보

헨켈이 제공하는 다양한 소재 솔루션은 패키지의 신뢰성과 안정성을 높이는 데 중점을 두고 있다. 예를 들어, 언더필(underfill) 소재는 미세 인터커넥트를 열과 기계적 응력으로부터 보호하며, 인캡슐레이션 및 몰딩 소재는 대면적 및 박형 다이를 보호하면서 패키지 휨을 제어하는 역할을 한다. 또한 리드(lid) 및 스티프너(stiffener) 접착 소재는 열 사이클 동안 패키지의 평탄도와 구조적 안정성을 유지하는 데 도움을 주며, 열계면 소재(TIM)는 고집적 AI 및 HPC 패키지에서 발생하는 열을 효과적으로 전달해 안정적인 성능을 구현하는 데 기여한다.

헨켈은 단순한 소재 공급을 넘어, 고객과의 긴밀한 협력을 통해 공동 엔지니어링(co-engineering) 파트너로서의 역할을 강화하고 있다. 글로벌 소재 연구 개발 역량과 애플리케이션 엔지니어링 전문성을 결합하여 고객의 설계 및 공정 요구 사항을 철저히 검토하고, 소재의 평가 및 검증을 통해 실제 양산 적용을 지원하는 데 주력하고 있다.

한국 시장에서의 헨켈의 역할

헨켈은 특히 한국 시장에서의 기술 지원과 연구개발 역량을 강화하고 있다. 송도에서의 전자재료 생산 기반을 바탕으로, 고객과의 밀접한 협업을 통해 소재 개발 및 평가를 수행하고 있다. 이를 통해 고객의 기술 요구를 신속하게 파악하고, 글로벌 전문성을 활용한 공동 개발과 검증을 지원할 수 있다.

SEDEX 2026에서 헨켈은 D277 부스에서 AI, HBM, HPC용 첨단 패키징 소재 기술을 소개하며, 고객 맞춤형 기술 상담도 제공할 예정이다. 헨켈의 기술력은 AI와 HBM 시대의 요구에 부응하는 혁신적인 패키징 솔루션을 제시함으로써 반도체 산업의 미래를 함께 열어가고 있다.

이처럼 헨켈의 첨단 패키징 기술은 단순한 제품 제공을 넘어, 고객과의 협력을 통해 반도체 산업의 발전에 기여하고 있다. 향후 AI와 HPC 기술의 발전이 계속될 경우, 헨켈의 역할과 중요성은 더욱 커질 것으로 기대된다.