MS, 자체 AI 칩 대규모 배치 선언...차세대 '마이아 300' 공개

마이크로소프트(MS)가 최근 자사의 AI 칩 '마이아(Maia)' 제품군을 대규모로 배치할 계획을 발표하면서 AI 반도체 시장에 새로운 전환점을 마련하고 있다. 특히, 이 회사는 차세대 칩인 '마이아 300(Maia 300)'의 출시를 통해 AI 서비스의 운영 비용을 절감하고, 엔비디아 GPU에 대한 의존도를 줄일 수 있을 것으로 기대하고 있다.

차세대 AI 칩 '마이아 300'의 특징

사티아 나델라 MS CEO는 자사의 블로그와 X(구 트위터)를 통해 마이아 제품군의 대규모 배치 계획을 발표하며, 특히 마이아 300의 성능에 대해 강조했다. 이 칩은 기존 GPU 기반 시스템에 비해 메가와트(MW)당 처리할 수 있는 AI 토큰 수를 40% 이상 증가시킬 수 있으며, 이는 AI 추론 과정에서 전력 소비 대비 더 많은 결과를 만들어낼 수 있다는 것을 의미한다.

마이아 300은 2027년부터 생산을 시작할 예정이며, 데이터센터의 서버 랙에 96개의 칩을 탑재할 계획이다. 이는 이전 세대인 마이아 200의 48개에서 두 배 늘어난 수치로, 새로운 시스템 구현을 통해 랙당 AI 토큰 처리량을 최대 7배까지 높일 수 있을 것으로 보인다. 또한, 마이아 300은 엔비디아의 AI 가속기와 다르게, 여러 개의 소형 칩을 결합하는 '칩렛(chiplet)' 구조를 채택해 성능과 비용, 전력 효율을 최적화하고 있다.

전력 소비와 효율성의 새로운 기준

이번 마이아 300의 출시와 함께 MS는 전력 소비 문제에 대한 새로운 접근을 시도하고 있다. 마이아 300 기반 서버 랙의 소비 전력은 약 167킬로와트(kW)로, 엔비디아의 최신 시스템인 GB300 기반 랙보다 높은 수치다. 그러나 MS는 개별 시스템의 전력 소비보다는 동일한 전력으로 얼마나 많은 AI 컴퓨팅을 수행할 수 있는지가 중요하다고 강조하고 있다.

라니 보르카 MS 애저 하드웨어 시스템 및 인프라 부문 사장은 마이아 300이 시스템 전반을 최적화해 전력과 비용, 메모리 사용량 측면에서 효율을 높였다고 설명했다. AI 데이터센터에서는 전력 공급 능력이 운영 비용과 직결되는 만큼, 전력당 처리량을 높이는 것이 핵심 경쟁력임을 다시 한번 강조했다.

마이아 200의 지속적인 활용과 향후 전략

마이아 300의 발표와 함께, MS는 기존 마이아 200의 배치 확대도 지속적으로 진행 중이다. 현재 이 칩은 미국, 유럽, 호주 등 여러 데이터센터에 배치되어 있으며, MS 팀즈(Teams)와 코파일럿(Copilot) 등 다양한 AI 기능을 지원하고 있다. 마이아 200은 MS의 자체 AI 모델뿐만 아니라 오픈AI와 오픈소스 모델의 추론 작업에도 활용되고 있다.

이번 마이아 칩의 개발은 AI 서비스 운영에 필요한 반도체를 직접 설계하고 데이터센터에 최적화하려는 MS의 장기 전략의 일환이다. MS는 올해 자본 지출 규모가 1750억 달러를 넘어설 것으로 예상하며, AI 모델과 서비스가 확대됨에 따라 자체 칩을 통해 외부 반도체 구매 비용과 데이터센터 운영 부담을 줄이고자 한다.

MS는 엔비디아 및 AMD의 하드웨어를 계속 활용할 계획이며, 자체 마이아 칩은 우선 자사 서비스의 추론 수요를 처리하는 데 집중할 예정이다. 이러한 접근은 구글과 아마존이 외부 클라우드 고객에게 AI 칩을 제공하는 것과는 다른 방향이다.

마이크로소프트의 마이아 칩 개발은 AI 반도체 시장에서의 혁신을 이끌어 내고 있으며, 앞으로 더욱 많은 기업들이 자체 칩 개발에 나설 것으로 예상된다. 이는 클라우드 컴퓨팅 인프라의 경쟁력을 높이는 중요한 요소로 작용할 전망이다.